主頁 › 產品中心裸片/晶圓MRAM
裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產出來的芯片,上隻有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用於實際電路當中的。
晶元/晶圓(Wafer),是生產集晶元(Wafer),是生產集成電路所用的載體,多指單晶矽圓片。成電路所用的載體,多指單晶矽圓片。
裸片(die)既是在foundry(加工廠)生產出來的芯片,即是晶圓經過切割測試後沒有經過封裝的芯片,這種裸片上隻有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用於實際電路當中的。單晶矽圓片由普通矽砂提煉,經過溶解、提純、蒸餾一係列措施製得多晶矽,多晶矽再經熔融、單晶晶核提拉製成具有一定晶體學取向的單晶矽棒,單晶矽棒經過拋光、切片之後,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料。

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