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裸片/晶圓

裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產出來的芯片,上隻有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用於實際電路當中的。
 
裸片(die)既是在foundry(加工廠)生產出來的芯片,即是晶圓經過切割測試後沒有經過封裝的芯片,這種裸片上隻有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用於實際電路當中的。然而裸片極易受外部環境的溫度、雜質和物理作用力的影響,很容易遭到破壞,所以必須封入一個密閉空間內,引出相應的引腳,才能作為一個基本的元器件使用。
 
晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表麵有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達99.999999999%。
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